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半导体芯片生产线设备制造项目
发布时间:2012-03-05 浏览:2340
项目计划购置建设用地72000平方米,新建综合厂房、综合办公楼和公用辅助设施约46000平方米,购置离子注入机、光刻机生产线,年产100台离子注入机和50台光刻机等半导体设备。
联系人:陈志鹃电话:86-566-2124458
合资,合作,独资
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